창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C331G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C331G5GAC C0805C331G5GAC7800 C0805C331G5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C331G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C331, C0805C331G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 6.3ZLJ3300M10X25 | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 6.3ZLJ3300M10X25.pdf | ||
![]() | CDV30FJ201JO3F | MICA | CDV30FJ201JO3F.pdf | |
![]() | 2JQ 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 140VDC | 2JQ 2.5.pdf | |
![]() | ECS-200-20-3X-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-3X-TR.pdf | |
![]() | DSD1702E/2KG4 | DSD1702E/2KG4 TI SSOP20 | DSD1702E/2KG4.pdf | |
![]() | FF800R17KF6C_B1 | FF800R17KF6C_B1 eupec SMD or Through Hole | FF800R17KF6C_B1.pdf | |
![]() | 162L | 162L MIC QFN | 162L.pdf | |
![]() | LDA40D0915AC-12 | LDA40D0915AC-12 MUR SMD or Through Hole | LDA40D0915AC-12.pdf | |
![]() | D83900S8-033 | D83900S8-033 SGL BGA | D83900S8-033.pdf | |
![]() | TR72-24D-SB-C-N | TR72-24D-SB-C-N TTI SMD or Through Hole | TR72-24D-SB-C-N.pdf | |
![]() | 70545-0050 | 70545-0050 MOLEX ORIGINAL | 70545-0050.pdf |