창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ML7096-011LAZOAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ML7096-011LAZOAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ML7096-011LAZOAC | |
관련 링크 | ML7096-01, ML7096-011LAZOAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B18400003 | 18.432MHz ±20ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B18400003.pdf | |
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![]() | D9HML | D9HML MT SMD or Through Hole | D9HML.pdf | |
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![]() | B3ADB0000022 | B3ADB0000022 ORIGINAL SMD or Through Hole | B3ADB0000022.pdf | |
![]() | 1N3030AUR-1 | 1N3030AUR-1 Microsemi SMD | 1N3030AUR-1.pdf | |
![]() | 74HC563D,653 | 74HC563D,653 NXP SOP20 | 74HC563D,653.pdf | |
![]() | PCA85176H | PCA85176H NXP TQFP-64 | PCA85176H.pdf |