창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383233250JII2B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 383233250JII2B0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383233250JII2B0 | |
| 관련 링크 | MKP3832332, MKP383233250JII2B0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C334J4RACTU | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C334J4RACTU.pdf | |
![]() | PESD2ETH-AXR | TVS DIODE 5.5VWM SOT4 | PESD2ETH-AXR.pdf | |
![]() | APTGT50H120T3G | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | APTGT50H120T3G.pdf | |
![]() | LMS1587CSX-ADJ/NOPB | LMS1587CSX-ADJ/NOPB ORIGINAL ORIGINAL | LMS1587CSX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | LC4256V-10TN100I | LC4256V-10TN100I Lattice QFP100 | LC4256V-10TN100I.pdf | |
![]() | B656710250A048 | B656710250A048 epcos SMD or Through Hole | B656710250A048.pdf | |
![]() | HM2R88PA8101N9 | HM2R88PA8101N9 FCI SMD or Through Hole | HM2R88PA8101N9.pdf | |
![]() | TSM200H2.503M | TSM200H2.503M KUMYOUNGENC SMD or Through Hole | TSM200H2.503M.pdf | |
![]() | 5D2464 | 5D2464 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D2464.pdf | |
![]() | IL34023N | IL34023N INTEGRAL DIP16 | IL34023N.pdf | |
![]() | MA19P090120G150M64 | MA19P090120G150M64 MURATA 080515P | MA19P090120G150M64.pdf |