창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C334J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.041"(1.05mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C334J4RAC C1210C334J4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C334J4RACTU | |
| 관련 링크 | C1210C334, C1210C334J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NB23NC0223MBB | NB23NC0223MBB AVX SMD | NB23NC0223MBB.pdf | |
![]() | 3334J-1-201E | 3334J-1-201E BOURNS SMD or Through Hole | 3334J-1-201E.pdf | |
![]() | DF40HC(2.5)-60DS-0.4V(51) | DF40HC(2.5)-60DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF40HC(2.5)-60DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | ISL28268FUZ | ISL28268FUZ ISL Call | ISL28268FUZ.pdf | |
![]() | 5-102618-7 | 5-102618-7 TE SMD or Through Hole | 5-102618-7.pdf | |
![]() | TLV3702IPE4 | TLV3702IPE4 TexasInstruments TI | TLV3702IPE4.pdf | |
![]() | K4H560838F-UCCC | K4H560838F-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H560838F-UCCC.pdf | |
![]() | LF27ABPT | LF27ABPT ST SMD or Through Hole | LF27ABPT.pdf | |
![]() | XC62FP1602PR/1H08 | XC62FP1602PR/1H08 TOREX SMD or Through Hole | XC62FP1602PR/1H08.pdf | |
![]() | 773-104/VE00-2500 | 773-104/VE00-2500 WGO SMD or Through Hole | 773-104/VE00-2500.pdf | |
![]() | AIC1722A-28PXA | AIC1722A-28PXA AIC SOT89 | AIC1722A-28PXA.pdf | |
![]() | HP70 | HP70 Dailo DIP | HP70.pdf |