창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSM200H2.503M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSM200H2.503M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSM200H2.503M | |
| 관련 링크 | TSM200H, TSM200H2.503M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FM0H473ZF | 47mF Supercap 5.5V Radial 200 Ohm 1000 Hrs @ 70°C 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) | FM0H473ZF.pdf | |
![]() | RT0201FRE0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0744K2L.pdf | |
![]() | 4820P-3-331/680 | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | 4820P-3-331/680.pdf | |
![]() | FGL9705046160-W54 | FGL9705046160-W54 FGL QFP52 | FGL9705046160-W54.pdf | |
![]() | 1082F3 | 1082F3 TI SOP-8 | 1082F3.pdf | |
![]() | SGM803-LXN3 | SGM803-LXN3 Son/SGMICRO SOT23-3 | SGM803-LXN3.pdf | |
![]() | 26614060 | 26614060 MOLEX SMD or Through Hole | 26614060.pdf | |
![]() | CZB1ESTTP101P | CZB1ESTTP101P KOA SMD | CZB1ESTTP101P.pdf | |
![]() | MAX9967BLCCQ | MAX9967BLCCQ MAX Call | MAX9967BLCCQ.pdf | |
![]() | PIC18F1330 | PIC18F1330 MICROCHIP DIPSOP | PIC18F1330.pdf | |
![]() | CY2071ASL-643 | CY2071ASL-643 CYPRESS SOP | CY2071ASL-643.pdf | |
![]() | 10CE2200PC | 10CE2200PC SANYO SMD-2 | 10CE2200PC.pdf |