창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MG7030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MG7030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MG7030 | |
관련 링크 | MG7, MG7030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM21BC80G226ME39L | 22µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BC80G226ME39L.pdf | |
![]() | VJ1206Y222JXGAT5Z | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y222JXGAT5Z.pdf | |
![]() | IXTH13N110 | MOSFET N-CH 1.1KV 13A TO-247AD | IXTH13N110.pdf | |
![]() | AB 3X2X3DY | Solid Free Hanging Ferrite Core | AB 3X2X3DY.pdf | |
![]() | TCF335M20BT | TCF335M20BT JARO SMD or Through Hole | TCF335M20BT.pdf | |
![]() | LMC555N | LMC555N NSC DIP8 | LMC555N.pdf | |
![]() | TDA8372+ | TDA8372+ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8372+.pdf | |
![]() | 3006P-007-101 | 3006P-007-101 BOURNS ORIGINAL | 3006P-007-101.pdf | |
![]() | 7130-SA100J | 7130-SA100J ORIGINAL PLCC | 7130-SA100J.pdf | |
![]() | B43821-F2226-M | B43821-F2226-M EPCOS SMD | B43821-F2226-M.pdf | |
![]() | KMP96C031ZF | KMP96C031ZF KEC SMD or Through Hole | KMP96C031ZF.pdf | |
![]() | UN2216R | UN2216R PANASONIC SMD or Through Hole | UN2216R.pdf |