창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLM2BER018FTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLM Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLM, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.018 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.029"(0.74mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2-2176156-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLM2BER018FTD | |
관련 링크 | TLM2BER, TLM2BER018FTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | NX8045GB-12.288000MHZ | 12.288MHz ±50ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-12.288000MHZ.pdf | |
![]() | CRCW08059K20FKTA | RES SMD 9.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059K20FKTA.pdf | |
![]() | BT485KHJ150 | BT485KHJ150 BT PLCC-84 | BT485KHJ150.pdf | |
![]() | BD82H57(SLGZL) | BD82H57(SLGZL) Intel BGA | BD82H57(SLGZL).pdf | |
![]() | JG82852GM-SL7YP | JG82852GM-SL7YP INTEL SMD or Through Hole | JG82852GM-SL7YP.pdf | |
![]() | C3225C0G2J682KT000N | C3225C0G2J682KT000N TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2J682KT000N.pdf | |
![]() | 524352871 | 524352871 MOLEX SMD | 524352871.pdf | |
![]() | 19058-0072 | 19058-0072 MOLEX SMD or Through Hole | 19058-0072.pdf | |
![]() | S50C08 | S50C08 MOTORTOLA BGA | S50C08.pdf | |
![]() | NRSZ5R6M100V5x11F | NRSZ5R6M100V5x11F NIC DIP | NRSZ5R6M100V5x11F.pdf |