창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1H475K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172491-2 C3216X7R1H475KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1H475K160AE | |
관련 링크 | C3216X7R1H4, C3216X7R1H475K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805Y102K3RAC7800 | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805Y102K3RAC7800.pdf | |
![]() | Y08500R01000F9R | RES SMD 0.01 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R01000F9R.pdf | |
![]() | LTC1276ACN | LTC1276ACN LT DIP | LTC1276ACN.pdf | |
![]() | FT500D | FT500D ATMEL PLCC | FT500D.pdf | |
![]() | LC87F5164AU-SQFP | LC87F5164AU-SQFP SANYO QFP | LC87F5164AU-SQFP.pdf | |
![]() | 6653ES | 6653ES SiPEX SOIC-8 | 6653ES.pdf | |
![]() | M430U1291 | M430U1291 TI SSOP56W | M430U1291.pdf | |
![]() | EPM5032DC-30 | EPM5032DC-30 ALTERA DIP28 | EPM5032DC-30.pdf | |
![]() | ADA4691-2ACBZ-R7 | ADA4691-2ACBZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADA4691-2ACBZ-R7.pdf | |
![]() | MAX1589ETT180 | MAX1589ETT180 MAXIM QFN | MAX1589ETT180.pdf | |
![]() | NNCD7.5F-T1B | NNCD7.5F-T1B NEC SMD or Through Hole | NNCD7.5F-T1B.pdf |