창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF61R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 61.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM61.9BFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR50JZHF61R9 | |
| 관련 링크 | MCR50JZ, MCR50JZHF61R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ181.pdf | |
![]() | 112MT100KB | 112MT100KB IR SMD or Through Hole | 112MT100KB.pdf | |
![]() | MX7224LCWN | MX7224LCWN MAX SOP18 | MX7224LCWN .pdf | |
![]() | BL-HE1X136J-TRB | BL-HE1X136J-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HE1X136J-TRB.pdf | |
![]() | 74ALVT162823DGG | 74ALVT162823DGG PHILIPS SMD or Through Hole | 74ALVT162823DGG.pdf | |
![]() | MT46H16M16LFBF-5 IT:J | MT46H16M16LFBF-5 IT:J MICRON BGA | MT46H16M16LFBF-5 IT:J.pdf | |
![]() | VN0660N5 | VN0660N5 SI TO220 | VN0660N5.pdf | |
![]() | CS1005X7R474K6R3NR | CS1005X7R474K6R3NR SAMWHA SMD or Through Hole | CS1005X7R474K6R3NR.pdf | |
![]() | L0107DT | L0107DT TECCOR SMD or Through Hole | L0107DT.pdf | |
![]() | DM74ALS5245WM | DM74ALS5245WM NS SOP-20 | DM74ALS5245WM.pdf | |
![]() | FFA96012A(F-56 | FFA96012A(F-56 ISHIZUKA SMD or Through Hole | FFA96012A(F-56.pdf | |
![]() | XCV300-6BG352 | XCV300-6BG352 XILINX BGA | XCV300-6BG352.pdf |