창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300-6BG352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300-6BG352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300-6BG352 | |
관련 링크 | XCV300-, XCV300-6BG352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASPI-8040S-360M-T | 36µH Shielded Wirewound Inductor 1.75A 102 mOhm Nonstandard | ASPI-8040S-360M-T.pdf | ||
RT1206CRD072R21L | RES SMD 2.21 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD072R21L.pdf | ||
D8284Q | D8284Q AMD DIP-18 | D8284Q.pdf | ||
DEA1X3A181J | DEA1X3A181J MURATA DIP | DEA1X3A181J.pdf | ||
137E8650 | 137E8650 FUJIXEROX BGA | 137E8650.pdf | ||
ST800V360J032 | ST800V360J032 CDE DIP | ST800V360J032.pdf | ||
CLA2338BA | CLA2338BA ORIGINAL DIP40 | CLA2338BA.pdf | ||
LE3100MIOH | LE3100MIOH INTEL BGA | LE3100MIOH.pdf | ||
NDL5490L | NDL5490L NEC TOP-DIP2 | NDL5490L.pdf | ||
K4S28163-TC75 | K4S28163-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S28163-TC75.pdf | ||
NRSG222M10V12.5x20F | NRSG222M10V12.5x20F NIC DIP | NRSG222M10V12.5x20F.pdf |