창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-HE1X136J-TRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-HE1X136J-TRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-HE1X136J-TRB | |
| 관련 링크 | BL-HE1X13, BL-HE1X136J-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP122F33IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F33IDT.pdf | |
![]() | CX2016DB26000D0GPSC1 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000D0GPSC1.pdf | |
![]() | 1393837-6 | POWER RELAY ASSEMBLY | 1393837-6.pdf | |
![]() | CSC08A031M00GPA | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 8SIP | CSC08A031M00GPA.pdf | |
![]() | C53GAB050A-035Y | THERMOSTAT 50 DEG SPST-NO 5A | C53GAB050A-035Y.pdf | |
![]() | PCI6540-CB13BI G | PCI6540-CB13BI G PLX BGA | PCI6540-CB13BI G.pdf | |
![]() | SSM3K15FU/T5L. | SSM3K15FU/T5L. TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FU/T5L..pdf | |
![]() | P4000-100SA1HA | P4000-100SA1HA ORIGINAL NEW | P4000-100SA1HA.pdf | |
![]() | 680UH | 680UH API/SMD SMD | 680UH.pdf | |
![]() | ESC023M-15 PB- | ESC023M-15 PB- FUJI TO-3PF | ESC023M-15 PB-.pdf | |
![]() | UC1610J883B | UC1610J883B UnitrodeSemicondu SMD or Through Hole | UC1610J883B.pdf | |
![]() | 083-1SP | 083-1SP Amphenol SMD or Through Hole | 083-1SP.pdf |