창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF13R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM13.0BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF13R0 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF13R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D12M00000.pdf | |
| BZT55B62-GS18 | DIODE ZENER 62V 500MW SOD80 | BZT55B62-GS18.pdf | ||
![]() | Y162875K0000T0W | RES SMD 75K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y162875K0000T0W.pdf | |
![]() | T2316162A-60S | T2316162A-60S TMT TSOP | T2316162A-60S.pdf | |
![]() | WL51PMAZRKSR | WL51PMAZRKSR TI BGA | WL51PMAZRKSR.pdf | |
![]() | SAF38.9M | SAF38.9M MURATA SMD-DIP | SAF38.9M.pdf | |
![]() | SI-30072 | SI-30072 STEWART SMD or Through Hole | SI-30072.pdf | |
![]() | BD7785RFS | BD7785RFS ROHM SMD or Through Hole | BD7785RFS.pdf | |
![]() | WCI6214S-6R8 | WCI6214S-6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCI6214S-6R8.pdf | |
![]() | LCN1206T-R15K-S | LCN1206T-R15K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-R15K-S.pdf | |
![]() | GF3JB | GF3JB TAITRON SMD or Through Hole | GF3JB.pdf | |
![]() | BCP54TR | BCP54TR NXP SMD or Through Hole | BCP54TR.pdf |