창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF3JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF3JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF3JB | |
| 관련 링크 | GF3, GF3JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM9R1BAJME | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM9R1BAJME.pdf | |
![]() | ST30200C | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO220 | ST30200C.pdf | |
![]() | CRCW0402100RFKTE | RES SMD 100 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402100RFKTE.pdf | |
![]() | YC162-FR-0710R2L | RES ARRAY 2 RES 10.2 OHM 0606 | YC162-FR-0710R2L.pdf | |
![]() | HEDS-9100A00 | HEDS-9100A00 HP ZIP | HEDS-9100A00.pdf | |
![]() | IT-P1-1024B | IT-P1-1024B DALSA DIP | IT-P1-1024B.pdf | |
![]() | DS963GCN | DS963GCN NS DIP-8 | DS963GCN.pdf | |
![]() | 0603-560NH | 0603-560NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-560NH.pdf | |
![]() | SG-615PC20.000M | SG-615PC20.000M EPSON SMD | SG-615PC20.000M.pdf | |
![]() | TEA1523P/N2 | TEA1523P/N2 NXP DIP | TEA1523P/N2.pdf | |
![]() | EXBM16P102J | EXBM16P102J PAN SOP | EXBM16P102J.pdf | |
![]() | BCM5317KQM(P22) | BCM5317KQM(P22) BROADCOM QFP | BCM5317KQM(P22).pdf |