창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAF38.9M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAF38.9M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAF38.9M | |
| 관련 링크 | SAF3, SAF38.9M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 08052U820FAT2A | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U820FAT2A.pdf | |
|  | 5-1879063-3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 5-1879063-3.pdf | |
|  | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-24.576MHZ-B4Y-T.pdf | |
|  | RNF12FTD5K11 | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD5K11.pdf | |
|  | UPD16315AGB-3BS | UPD16315AGB-3BS NEC SMD or Through Hole | UPD16315AGB-3BS.pdf | |
|  | CEG1-33935-2-V | CEG1-33935-2-V AIRPAX SMD or Through Hole | CEG1-33935-2-V.pdf | |
|  | NNR220M10V5x11F | NNR220M10V5x11F NIC DIP | NNR220M10V5x11F.pdf | |
|  | BTW33-1600R | BTW33-1600R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW33-1600R.pdf | |
|  | AU1200-333NGF | AU1200-333NGF AMD BGA | AU1200-333NGF.pdf | |
|  | CY7C402-20DMB | CY7C402-20DMB CYPRESS DIP | CY7C402-20DMB.pdf | |
|  | PIC18F4680-I/PT4AP | PIC18F4680-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F4680-I/PT4AP.pdf | |
|  | GF-7500LE-N-A3 | GF-7500LE-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7500LE-N-A3.pdf |