창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAZ8160-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAZ8160-H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAZ8160-H | |
관련 링크 | MAZ81, MAZ8160-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812HC102MAT1A\SB | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC102MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 06031A101JA14A | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A101JA14A.pdf | |
![]() | BFC247962304 | 0.3µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC247962304.pdf | |
![]() | LM60BIM3+ | LM60BIM3+ NSC SMD or Through Hole | LM60BIM3+.pdf | |
![]() | 2206L DIP-12H | 2206L DIP-12H UTC SMD or Through Hole | 2206L DIP-12H.pdf | |
![]() | 55AO7A-X | 55AO7A-X SC TSOP8 | 55AO7A-X.pdf | |
![]() | UC232H0150F | UC232H0150F SOSHIN CHIPMICACAP | UC232H0150F.pdf | |
![]() | TC35605XBG-BGA-177 | TC35605XBG-BGA-177 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35605XBG-BGA-177.pdf | |
![]() | F3140B | F3140B CHINA DIP-8 | F3140B.pdf | |
![]() | XB4B-2435-D | XB4B-2435-D OMRON SMD or Through Hole | XB4B-2435-D.pdf | |
![]() | TLC3702CPE4 | TLC3702CPE4 TI DIP8 | TLC3702CPE4.pdf | |
![]() | AIC1735-1.8 | AIC1735-1.8 ORIGINAL TO-252(DPAK) | AIC1735-1.8.pdf |