창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC35605XBG-BGA-177 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC35605XBG-BGA-177 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC35605XBG-BGA-177 | |
관련 링크 | TC35605XBG, TC35605XBG-BGA-177 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GCM2165C1H432JA16D | 4300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H432JA16D.pdf | ||
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TLE2064C/I | TLE2064C/I TI SOP14 | TLE2064C/I.pdf | ||
SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440 | SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI2307DS-T1-E3 TEL:82766440.pdf | ||
215GTZUB23 | 215GTZUB23 ORIGINAL QFP | 215GTZUB23.pdf |