창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812HC102MAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812HC102MAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812HC102M, 1812HC102MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 603-25-150JA4I | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 603-25-150JA4I.pdf | |
![]() | PMB7860V1.1EICM | PMB7860V1.1EICM INFINEON BGA | PMB7860V1.1EICM.pdf | |
![]() | LM4040AIM-2.5/5.0 | LM4040AIM-2.5/5.0 NSC SO-8 | LM4040AIM-2.5/5.0.pdf | |
![]() | 1008HS-150TJBC | 1008HS-150TJBC Coilcraft 10082K | 1008HS-150TJBC.pdf | |
![]() | TA5071P | TA5071P TOSIBA DIP | TA5071P.pdf | |
![]() | NJM431E(TE1) | NJM431E(TE1) JRC SOP-8 | NJM431E(TE1).pdf | |
![]() | 7203L35JG8 | 7203L35JG8 IDT SMD or Through Hole | 7203L35JG8.pdf | |
![]() | 24FC128-I/MS | 24FC128-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24FC128-I/MS.pdf | |
![]() | L640DU90RI | L640DU90RI AMD BGA | L640DU90RI.pdf | |
![]() | IKF6843-AO-QL1-L | IKF6843-AO-QL1-L IKANOS QFP | IKF6843-AO-QL1-L.pdf | |
![]() | PIC16C57C-04/P/SO | PIC16C57C-04/P/SO MICROCHIP SMD DIP | PIC16C57C-04/P/SO.pdf | |
![]() | SB-5504 | SB-5504 ORIGINAL QFP | SB-5504.pdf |