창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8686ETL+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8686ETL+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8686ETL+ | |
관련 링크 | MAX868, MAX8686ETL+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MP184B-E | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP184B-E.pdf | |
![]() | F731990AGGN | F731990AGGN ORIGINAL BGA-256D | F731990AGGN.pdf | |
![]() | UM3883F | UM3883F UMC PQFP | UM3883F.pdf | |
![]() | CDPM1000-ND | CDPM1000-ND TI BGA | CDPM1000-ND.pdf | |
![]() | COPEK984-XXX/N | COPEK984-XXX/N NS MDIP | COPEK984-XXX/N.pdf | |
![]() | DS1554 | DS1554 DALLAS SMD or Through Hole | DS1554.pdf | |
![]() | HT6P60B | HT6P60B HOLTEK DIP-8 | HT6P60B.pdf | |
![]() | LFXP10C-5FN388C-4I | LFXP10C-5FN388C-4I LATTICE BGA | LFXP10C-5FN388C-4I.pdf | |
![]() | 1N3970R | 1N3970R microsemi DO-5 | 1N3970R.pdf | |
![]() | LXF16VB681M12X15 | LXF16VB681M12X15 UCC SMD or Through Hole | LXF16VB681M12X15.pdf | |
![]() | XC3064A-PQ160-7C | XC3064A-PQ160-7C XILINX QFP | XC3064A-PQ160-7C.pdf | |
![]() | 74HC14D | 74HC14D NXP SOP | 74HC14D .pdf |