창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADT08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADT08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADT08 | |
| 관련 링크 | ADT, ADT08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T491X157K010AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X157K010AT.pdf | |
![]() | AST3TQ53-T-16.384MHZ-2-SW | 16.384MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-T-16.384MHZ-2-SW.pdf | |
![]() | SS9012GBU | TRANS PNP 20V 0.5A TO-92 | SS9012GBU.pdf | |
![]() | CRCW0603845KFKEA | RES SMD 845K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603845KFKEA.pdf | |
![]() | TISP1070H3BJR-S | TISP1070H3BJR-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP1070H3BJR-S.pdf | |
![]() | STD80N02-011G | STD80N02-011G ON TO-251 | STD80N02-011G.pdf | |
![]() | C3216COG1H152JT | C3216COG1H152JT TDK SMD or Through Hole | C3216COG1H152JT.pdf | |
![]() | UPC801C | UPC801C NEC DIP-8 | UPC801C.pdf | |
![]() | FD-1081-CS | FD-1081-CS NSC DIP-20 | FD-1081-CS.pdf | |
![]() | 3004CRIC | 3004CRIC ORIGINAL TQFP64 | 3004CRIC.pdf | |
![]() | SLF10155T-150M2R9-TPF | SLF10155T-150M2R9-TPF TDK SMD or Through Hole | SLF10155T-150M2R9-TPF.pdf |