창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1489ECSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1489ECSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1489ECSP | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX1489ECSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| M5060SB1000 | MODULE POWER 60A 1000V BRIDGE | M5060SB1000.pdf | ||
![]() | 2512-472F | 4.7µH Unshielded Inductor 636mA 1 Ohm Max 2-SMD | 2512-472F.pdf | |
![]() | AY8910 | AY8910 AY DIP-40 | AY8910.pdf | |
![]() | 10V82000UF | 10V82000UF nippon SMD or Through Hole | 10V82000UF.pdf | |
![]() | S6396TC5J | S6396TC5J TOSHIBA ZIP | S6396TC5J.pdf | |
![]() | FB6831J-TE2 | FB6831J-TE2 FUJITSU QFN | FB6831J-TE2.pdf | |
![]() | 120647nF250v | 120647nF250v HEC 1206 | 120647nF250v.pdf | |
![]() | HWD1117D-ADJ | HWD1117D-ADJ HW SO-252 | HWD1117D-ADJ.pdf | |
![]() | SP-2C | SP-2C MINI SMD or Through Hole | SP-2C.pdf | |
![]() | ATAVRRZ200 | ATAVRRZ200 ATMEL SMD or Through Hole | ATAVRRZ200.pdf | |
![]() | FBR2500 | FBR2500 EIC SMD or Through Hole | FBR2500.pdf | |
![]() | LMZ23605ES | LMZ23605ES NS TO-263-7 | LMZ23605ES.pdf |