창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1489ECSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1489ECSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1489ECSP | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX1489ECSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17603-5 | HM17603-5 HARRIS SMD or Through Hole | HM17603-5.pdf | |
![]() | SI4420DYTRV | SI4420DYTRV IR SOP-8 | SI4420DYTRV.pdf | |
![]() | LT1345CNW | LT1345CNW LT SMD or Through Hole | LT1345CNW.pdf | |
![]() | TBA221-241 | TBA221-241 SIEMENS DIP8 | TBA221-241.pdf | |
![]() | V197-95J59 | V197-95J59 ST SOP20 | V197-95J59.pdf | |
![]() | C3216X7R1C106KT000N | C3216X7R1C106KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C106KT000N.pdf | |
![]() | 32H651-CM | 32H651-CM ORIGINAL SOP | 32H651-CM.pdf | |
![]() | PS4704 | PS4704 NEC SMD or Through Hole | PS4704.pdf | |
![]() | HDSP-2353 | HDSP-2353 Agilent DIP | HDSP-2353.pdf | |
![]() | AT49LV001-12JC | AT49LV001-12JC ATMEL PLCC32 | AT49LV001-12JC.pdf | |
![]() | MBM29DL324BE90TN-J | MBM29DL324BE90TN-J FUJ TSSOP | MBM29DL324BE90TN-J.pdf | |
![]() | M74HC02F1 | M74HC02F1 SGS CDIP | M74HC02F1.pdf |