창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP3240F3D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP3240F3D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP3240F3D | |
관련 링크 | TISP32, TISP3240F3D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36022CDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CDR.pdf | |
![]() | ERJ-P14J393U | RES SMD 39K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-P14J393U.pdf | |
![]() | 12-13C/S2GHBHC/E/TR8 | 12-13C/S2GHBHC/E/TR8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12-13C/S2GHBHC/E/TR8.pdf | |
![]() | XC3S500E-4PQ208 | XC3S500E-4PQ208 XILINX BGA | XC3S500E-4PQ208.pdf | |
![]() | IS3083 | IS3083 ISOCOM DIP SOP | IS3083.pdf | |
![]() | ISL23511LFBZ | ISL23511LFBZ INTERSIL SOP8 | ISL23511LFBZ.pdf | |
![]() | M-L-FW643-3 | M-L-FW643-3 ISL BGA | M-L-FW643-3.pdf | |
![]() | 528520590 | 528520590 MOLEX SMD or Through Hole | 528520590.pdf | |
![]() | USA9617JN | USA9617JN AD DIP | USA9617JN.pdf | |
![]() | 2SB801 | 2SB801 UTG SOT-89 | 2SB801.pdf | |
![]() | MF42-HF-18 | MF42-HF-18 AMPHENOL SMD or Through Hole | MF42-HF-18.pdf |