창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL201351108E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAL201351108E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAL201351108E3 | |
| 관련 링크 | MAL20135, MAL201351108E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1008CM120KTT | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 90 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM120KTT.pdf | |
![]() | S1210-682K | 6.8µH Shielded Inductor 328mA 1.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-682K.pdf | |
![]() | IDT74LVCH162244PA | IDT74LVCH162244PA IDT SMD or Through Hole | IDT74LVCH162244PA.pdf | |
![]() | SF2-NH32 | SF2-NH32 SUNX SMD or Through Hole | SF2-NH32.pdf | |
![]() | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 JAE SMD or Through Hole | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000.pdf | |
![]() | 74ACT11174 | 74ACT11174 TI SOP20 | 74ACT11174.pdf | |
![]() | CS0603-3N9J-S | CS0603-3N9J-S CHILISIN SMD or Through Hole | CS0603-3N9J-S.pdf | |
![]() | MAX1543E | MAX1543E MAXIM QFN | MAX1543E.pdf | |
![]() | GNM314R72A681MD01D | GNM314R72A681MD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM314R72A681MD01D.pdf | |
![]() | TJA1054AT/S900VM | TJA1054AT/S900VM NXP SMD or Through Hole | TJA1054AT/S900VM.pdf | |
![]() | JWZ2120-1203 | JWZ2120-1203 SMK SMD or Through Hole | JWZ2120-1203.pdf |