창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 | |
| 관련 링크 | FI-XB30SR-HF11, FI-XB30SR-HF11-NPB-R3000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DE1E3KX102MN4AN01F | 1000pF 250V 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1E3KX102MN4AN01F.pdf | |
![]() | VJ0805D241GXAAJ | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241GXAAJ.pdf | |
| HS200 R1 J | RES CHAS MNT 0.1 OHM 5% 200W | HS200 R1 J.pdf | ||
![]() | UF07M | UF07M H SOD-123FL | UF07M.pdf | |
![]() | SAWCD826MAB0T00R05 | SAWCD826MAB0T00R05 MURATA SMD or Through Hole | SAWCD826MAB0T00R05.pdf | |
![]() | R280752000 | R280752000 RAD SMD or Through Hole | R280752000.pdf | |
![]() | W982516CH-7.5 | W982516CH-7.5 WINBOND TSSOP | W982516CH-7.5.pdf | |
![]() | 39VF800A-90-4C-EK | 39VF800A-90-4C-EK SST SMD or Through Hole | 39VF800A-90-4C-EK.pdf | |
![]() | TLP759 dip | TLP759 dip ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP759 dip.pdf | |
![]() | SS33F01 | SS33F01 CX SMD or Through Hole | SS33F01.pdf | |
![]() | BLN25 | BLN25 LITTLE SMD or Through Hole | BLN25.pdf | |
![]() | T306 | T306 ORIGINAL SOT-89 | T306.pdf |