창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TJA1054AT/S900VM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TJA1054AT/S900VM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TJA1054AT/S900VM | |
관련 링크 | TJA1054AT, TJA1054AT/S900VM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32360A3306J30 | 30µF Film Capacitor 330V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.087" Dia (53.00mm) | B32360A3306J30.pdf | |
![]() | 2474R-13L | 10µH Unshielded Molded Inductor 3.27A 33 mOhm Max Axial | 2474R-13L.pdf | |
![]() | CRCW08051R37FKTA | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051R37FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070C4644FC100 | RES 4.64M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4644FC100.pdf | |
![]() | CF8582C2T03112 | CF8582C2T03112 NXP SMD or Through Hole | CF8582C2T03112.pdf | |
![]() | AD7515AN-5 | AD7515AN-5 AD DIP | AD7515AN-5.pdf | |
![]() | EBBB | EBBB ORIGINAL SOT153 | EBBB.pdf | |
![]() | SG600Z1H | SG600Z1H ORIGINAL SMD or Through Hole | SG600Z1H.pdf | |
![]() | MLV2220NA018V1 | MLV2220NA018V1 AEM SMD or Through Hole | MLV2220NA018V1.pdf | |
![]() | ZMN2400 | ZMN2400 CIRRONET SMD or Through Hole | ZMN2400.pdf | |
![]() | CRS501R0FV | CRS501R0FV HOKURIKU SMD | CRS501R0FV.pdf |