창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M38C58M8-604FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M38C58M8-604FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M38C58M8-604FP | |
| 관련 링크 | M38C58M8, M38C58M8-604FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1887U1A183JA01D | 0.018µF 10V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1A183JA01D.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF9311C | RES SMD 9.31K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF9311C.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF96MU | RES SMD 0.096 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF96MU.pdf | |
![]() | MS3456L32-7S | MS3456L32-7S BENDIX SMD or Through Hole | MS3456L32-7S.pdf | |
![]() | MAX520BCAP+ | MAX520BCAP+ MAX SOP-20 | MAX520BCAP+.pdf | |
![]() | D29-08 | D29-08 FUJI DO-27 | D29-08.pdf | |
![]() | BCR08AM-12A | BCR08AM-12A RENESAS SMD or Through Hole | BCR08AM-12A.pdf | |
![]() | 1206 Y5V 225 M 250NT | 1206 Y5V 225 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 Y5V 225 M 250NT.pdf | |
![]() | DG2721DN-T1-E4 | DG2721DN-T1-E4 VISHAY QFN | DG2721DN-T1-E4.pdf | |
![]() | SS25-ND | SS25-ND JXND DO-214AA(SMB) | SS25-ND.pdf | |
![]() | MAX4583EUE-T | MAX4583EUE-T MAX SOP | MAX4583EUE-T.pdf | |
![]() | US5781 | US5781 melexis 06+ | US5781.pdf |