창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SS25-ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SS25-ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA(SMB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SS25-ND | |
| 관련 링크 | SS25, SS25-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F520XXADR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520XXADR.pdf | |
![]() | HC8LP-8R2-R | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.5A 58 mOhm Max Nonstandard | HC8LP-8R2-R.pdf | |
| SBCHE66K8J | RES 6.80K OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE66K8J.pdf | ||
![]() | H11D1 X007 | H11D1 X007 Infineon SMD or Through Hole | H11D1 X007.pdf | |
![]() | P-80C52WEY-12 | P-80C52WEY-12 INTEL DIP40 | P-80C52WEY-12.pdf | |
![]() | MHW709-2 | MHW709-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW709-2.pdf | |
![]() | S23D18AO | S23D18AO IR SMD or Through Hole | S23D18AO.pdf | |
![]() | MI-65162C/883 | MI-65162C/883 HARRIS DIP | MI-65162C/883.pdf | |
![]() | M68AF031AL70B1 | M68AF031AL70B1 ST DIP28 | M68AF031AL70B1.pdf | |
![]() | S6000E | S6000E ST TO-220 | S6000E.pdf | |
![]() | ZFBP13-75+ | ZFBP13-75+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFBP13-75+.pdf |