창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX520BCAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX520BCAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX520BCAP+ | |
| 관련 링크 | MAX520, MAX520BCAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LE58083ABGCC BCB G | LE58083ABGCC BCB G LEGENITY BGA | LE58083ABGCC BCB G.pdf | |
![]() | TLP176D-F | TLP176D-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176D-F.pdf | |
![]() | E800BGHB-TTL90 | E800BGHB-TTL90 ORIGINAL SMD or Through Hole | E800BGHB-TTL90.pdf | |
![]() | LTC8143ISW#PBF | LTC8143ISW#PBF LINEAR SOIC | LTC8143ISW#PBF.pdf | |
![]() | 2SC5319(TE85L | 2SC5319(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5319(TE85L.pdf | |
![]() | EDEN-ESP7000 | EDEN-ESP7000 VIA BGA | EDEN-ESP7000.pdf |