창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-222K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
주요제품 | Molded Shielded Surface Mount Power Inductors | |
카탈로그 페이지 | 1791 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 2.2µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1.17A | |
전류 - 포화 | 1.39A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | SP1812R-222K TR 500 SP1812R-222KTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812R-222K | |
관련 링크 | SP1812R, SP1812R-222K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
VJ0603D240MXXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MXXAP.pdf | ||
416F26012CST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CST.pdf | ||
CV201210-6R8K | 6.8µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | CV201210-6R8K.pdf | ||
RT0603BRC07158KL | RES SMD 158K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07158KL.pdf | ||
7MBP25RA-120 | 7MBP25RA-120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP25RA-120.pdf | ||
9A1-0.5W8.0V | 9A1-0.5W8.0V HIT DO-35 | 9A1-0.5W8.0V.pdf | ||
154004.T | 154004.T LITTELFUSE SMD or Through Hole | 154004.T.pdf | ||
S6A2068X05-Q0RJ | S6A2068X05-Q0RJ SAMSUNG QFP | S6A2068X05-Q0RJ.pdf | ||
UPC451G2(63)-E2 | UPC451G2(63)-E2 NEC SOP-14 | UPC451G2(63)-E2.pdf | ||
74AK2SCFXA07 | 74AK2SCFXA07 MICROCHIP SOT-153 | 74AK2SCFXA07.pdf | ||
TCOB1A476M8R | TCOB1A476M8R ROHM SMD | TCOB1A476M8R.pdf | ||
GO223/G0223 | GO223/G0223 CHA SMD or Through Hole | GO223/G0223.pdf |