창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M1-7642-9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M1-7642-9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M1-7642-9 | |
| 관련 링크 | M1-76, M1-7642-9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805CM471JTT | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 3.25 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CM471JTT.pdf | |
![]() | RT0402BRD0712K9L | RES SMD 12.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0712K9L.pdf | |
![]() | HM2S30PE5101N9LF | HM2S30PE5101N9LF FCIINC SMD or Through Hole | HM2S30PE5101N9LF.pdf | |
![]() | MB838200-20P-G | MB838200-20P-G ORIGINAL DIP | MB838200-20P-G.pdf | |
![]() | PAM2304AABADJ | PAM2304AABADJ PAM SOT23-5 | PAM2304AABADJ.pdf | |
![]() | 521MS | 521MS S SOP-8 | 521MS.pdf | |
![]() | XC2VP7FF672BCB | XC2VP7FF672BCB XILINX BGA | XC2VP7FF672BCB.pdf | |
![]() | LS175T/883 | LS175T/883 ST CAN | LS175T/883.pdf | |
![]() | RGA330M1VBK0611P | RGA330M1VBK0611P LELON DIP | RGA330M1VBK0611P.pdf | |
![]() | AT25256CI2.7 | AT25256CI2.7 AT DFN-8P( ) | AT25256CI2.7.pdf | |
![]() | CHIPCAP-R | CHIPCAP-R GESensing SMD or Through Hole | CHIPCAP-R.pdf |