창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-521MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 521MS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 521MS | |
| 관련 링크 | 521, 521MS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PRQC8.00CR1010V00L | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.02% 500 Ohm 0°C ~ 70°C Surface Mount | PRQC8.00CR1010V00L.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE107K | RES SMD 107K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE107K.pdf | |
![]() | B57620C473K62 | NTC Thermistor 47k 0805 (2012 Metric) | B57620C473K62.pdf | |
![]() | UPD6302CA | UPD6302CA NEC DIP | UPD6302CA.pdf | |
![]() | S3CA460S01-YX80 | S3CA460S01-YX80 SAMSUNG BGA | S3CA460S01-YX80.pdf | |
![]() | B01215S/D-2W | B01215S/D-2W ORIGINAL SIPDIP | B01215S/D-2W.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1002I/CB | MCP1701AT-1002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1002I/CB.pdf | |
![]() | 4610-002-014C | 4610-002-014C FREESCAL SMD or Through Hole | 4610-002-014C.pdf | |
![]() | BZX7979C30 | BZX7979C30 NXP DO-35 | BZX7979C30.pdf | |
![]() | AD0312MB-G50-SPEC | AD0312MB-G50-SPEC AD SMD or Through Hole | AD0312MB-G50-SPEC.pdf | |
![]() | ACFM-7102TR1G | ACFM-7102TR1G AVAGO SMD or Through Hole | ACFM-7102TR1G.pdf |