창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHIPCAP-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHIPCAP-R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHIPCAP-R | |
| 관련 링크 | CHIPC, CHIPCAP-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH6D28NP-101NC | 100µH Shielded Inductor 540mA 535 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D28NP-101NC.pdf | |
![]() | AT0805DRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0730R1L.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE1K78 | RES SMD 1.78KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE1K78.pdf | |
![]() | 322-0016-01 | 322-0016-01 MCV SMD or Through Hole | 322-0016-01.pdf | |
![]() | CFULMEN98-J1 | CFULMEN98-J1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CFULMEN98-J1.pdf | |
![]() | NCP303LSN30LT1G | NCP303LSN30LT1G ON SOT | NCP303LSN30LT1G.pdf | |
![]() | 0-0227426-1 | 0-0227426-1 AMP SMD or Through Hole | 0-0227426-1.pdf | |
![]() | D8P05/RFD8P05SM | D8P05/RFD8P05SM HARRIS TO263 | D8P05/RFD8P05SM.pdf | |
![]() | K81C | K81C KiloVAC SMD or Through Hole | K81C.pdf | |
![]() | CS-38S16-1 | CS-38S16-1 TELEDYNE SMA | CS-38S16-1.pdf | |
![]() | 26J37 | 26J37 ORIGINAL BGA | 26J37.pdf | |
![]() | PA2020 | PA2020 ORIGINAL SOP22 | PA2020.pdf |