창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LQH66SN1R5M03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LQH66SN1R5M03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LQH66SN1R5M03 | |
| 관련 링크 | LQH66SN, LQH66SN1R5M03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W390RGEC | RES SMD 390 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W390RGEC.pdf | |
![]() | WW7JB4K00 | RES 4K OHM 6.5W 5% AXIAL | WW7JB4K00.pdf | |
![]() | DS1685Q-3 | DS1685Q-3 DALLAS PLCC | DS1685Q-3.pdf | |
![]() | SKN240/16B | SKN240/16B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN240/16B.pdf | |
![]() | XC3S700AN-4FGG | XC3S700AN-4FGG XILINX BGA | XC3S700AN-4FGG.pdf | |
![]() | ALA131C1 | ALA131C1 AMOTECH SMD or Through Hole | ALA131C1.pdf | |
![]() | TE28F128J3C150 Fla | TE28F128J3C150 Fla INTEL TSOP56 | TE28F128J3C150 Fla.pdf | |
![]() | CABGA24 | CABGA24 ORIGINAL BGA-24D | CABGA24.pdf | |
![]() | NLV25T-331J-PF | NLV25T-331J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV25T-331J-PF.pdf | |
![]() | AD8062ARZ | AD8062ARZ ORIGINAL SOP-8 | AD8062ARZ .pdf | |
![]() | BCM53115SKFBG-P30 | BCM53115SKFBG-P30 BROADCOM BGA | BCM53115SKFBG-P30.pdf | |
![]() | FI-20-CV7 | FI-20-CV7 HRS SMD or Through Hole | FI-20-CV7.pdf |