창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S700AN-4FGG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S700AN-4FGG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S700AN-4FGG | |
| 관련 링크 | XC3S700A, XC3S700AN-4FGG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WW2AJT150R | RES 150 OHM 2.5W 5% AXIAL | WW2AJT150R.pdf | |
![]() | 249-8071-3333-504F | 249-8071-3333-504F ORIGINAL NEW | 249-8071-3333-504F.pdf | |
![]() | KI1230 | KI1230 SHINKOH DIP | KI1230.pdf | |
![]() | STD60GK18 | STD60GK18 ORIGINAL MODULE | STD60GK18.pdf | |
![]() | FDS884 | FDS884 FSC SOP-8 | FDS884.pdf | |
![]() | LE828LGQ QP27 ES | LE828LGQ QP27 ES INTEL BGA | LE828LGQ QP27 ES.pdf | |
![]() | SN74CD319DBR | SN74CD319DBR NSC SMD or Through Hole | SN74CD319DBR.pdf | |
![]() | ML67Q4003-1NNNTCZ0 | ML67Q4003-1NNNTCZ0 OKI LQFP144 | ML67Q4003-1NNNTCZ0.pdf | |
![]() | R9246P-9 | R9246P-9 PHILIPS SSOP28 | R9246P-9.pdf | |
![]() | P82C54 -2 | P82C54 -2 INTEL SMD or Through Hole | P82C54 -2.pdf | |
![]() | ICL7107CPLZ(new+pb free) | ICL7107CPLZ(new+pb free) intersil pdip-40 | ICL7107CPLZ(new+pb free).pdf | |
![]() | LH1687 | LH1687 SHARP N A | LH1687.pdf |