창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W390RGEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W390RGEC | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W390RGEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C931U681KZYDBAWL45 | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U681KZYDBAWL45.pdf | |
![]() | DS1200DC-3-402Rev01 | DS1200DC-3-402Rev01 ASTEC SMD or Through Hole | DS1200DC-3-402Rev01.pdf | |
![]() | CY23EP09SXC-1HT | CY23EP09SXC-1HT CYPRESS SOP | CY23EP09SXC-1HT.pdf | |
![]() | PEF22824E-LV1.1 | PEF22824E-LV1.1 Infineon BGA | PEF22824E-LV1.1.pdf | |
![]() | KRC231 | KRC231 KEC SOT-23 | KRC231.pdf | |
![]() | 74ACTQ3283TVFJ | 74ACTQ3283TVFJ NSC QFP | 74ACTQ3283TVFJ.pdf | |
![]() | M-FIAM5BH21 | M-FIAM5BH21 VICOR SMD or Through Hole | M-FIAM5BH21.pdf | |
![]() | AIC1734-18PXATR | AIC1734-18PXATR ANALOGIC SOT89 | AIC1734-18PXATR.pdf | |
![]() | B82496C3100G000 | B82496C3100G000 EPCOS SMD | B82496C3100G000.pdf | |
![]() | NG82925XEMP | NG82925XEMP INTEL BGA | NG82925XEMP.pdf | |
![]() | DS2776G+SMP | DS2776G+SMP MAX TDFN | DS2776G+SMP.pdf | |
![]() | GRM2195C2D150JV01J | GRM2195C2D150JV01J MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C2D150JV01J.pdf |