창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LMS4851 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LMS4851 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LMS4851 | |
| 관련 링크 | LMS4, LMS4851 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385222085JCA2B0 | 2200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385222085JCA2B0.pdf | |
![]() | BZX84C8V2TS-7-F | DIODE ZENER ARRAY 8.2V SOT363 | BZX84C8V2TS-7-F.pdf | |
![]() | IHLP3232DZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 29.5A 2.14 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZERR33M01.pdf | |
![]() | LCA701STR | IC RELAY SS SP-NO 100V 6-SMD | LCA701STR.pdf | |
![]() | HM62V8512LTT-8SL | HM62V8512LTT-8SL HIT SMD or Through Hole | HM62V8512LTT-8SL.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCK0000 | K4B2G1646C-HCK0000 SAMSUNG BGA96 | K4B2G1646C-HCK0000.pdf | |
![]() | IZA038PR | IZA038PR SHARP DIP64 | IZA038PR.pdf | |
![]() | CY7C0251-15AC. | CY7C0251-15AC. CYPRESS TQFP-100 | CY7C0251-15AC..pdf | |
![]() | CD15ED560J03 | CD15ED560J03 MEXICO SMD or Through Hole | CD15ED560J03.pdf | |
![]() | 24LC02BTTG | 24LC02BTTG MICROCHIP DIPOP | 24LC02BTTG.pdf | |
![]() | ARS5001 | ARS5001 EIC SMD or Through Hole | ARS5001.pdf | |
![]() | MBR1545CTG, | MBR1545CTG, ON/ SMD or Through Hole | MBR1545CTG,.pdf |