창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1772SX238231KFMB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1772S_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1772S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1772SX238231KFMB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1772SX238231KFMB0 | |
| 관련 링크 | F1772SX238, F1772SX238231KFMB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 93C56P | 93C56P CSI DIP-8 | 93C56P.pdf | |
![]() | HD63A03R1P | HD63A03R1P HIT DIP40 | HD63A03R1P.pdf | |
![]() | UPD424170-70L | UPD424170-70L NEC SOJ40 | UPD424170-70L.pdf | |
![]() | SFP9530(FQP15P12) | SFP9530(FQP15P12) ORIGINAL SMD or Through Hole | SFP9530(FQP15P12).pdf | |
![]() | TC05-2S680JR | TC05-2S680JR ORIGINAL SMD or Through Hole | TC05-2S680JR.pdf | |
![]() | 2SJ702 | 2SJ702 ORIGINAL TO-252 | 2SJ702.pdf | |
![]() | CBB-1600V104K | CBB-1600V104K ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB-1600V104K.pdf | |
![]() | BRT1209PF-06 (INTERVOX)_ | BRT1209PF-06 (INTERVOX)_ INTERVOX SMD or Through Hole | BRT1209PF-06 (INTERVOX)_.pdf | |
![]() | E13009-1/2/F2 | E13009-1/2/F2 KA/ST TO-220 | E13009-1/2/F2.pdf | |
![]() | EN29F001T | EN29F001T EON IC | EN29F001T.pdf | |
![]() | LMH0302SQE+ | LMH0302SQE+ NSC DIPSOP | LMH0302SQE+.pdf | |
![]() | B58568 | B58568 SIEMENS SOP14 | B58568.pdf |