창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LP3882ES-1.2/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LP3882ES-1.2/NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LP3882ES-1.2/NOPB | |
관련 링크 | LP3882ES-1, LP3882ES-1.2/NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP2512B750RJWB | RES SMD 750 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B750RJWB.pdf | |
![]() | DSEK30-02A | DSEK30-02A IXYS TO-247 | DSEK30-02A.pdf | |
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![]() | cx--3474 | cx--3474 ORIGINAL SMD or Through Hole | cx--3474.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC6 | K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC6.pdf | |
![]() | SM-26F 32.768KHZ | SM-26F 32.768KHZ KDS SMD-DIP | SM-26F 32.768KHZ.pdf | |
![]() | CL31F106ZOHNNNF | CL31F106ZOHNNNF SAMSUNG SMD | CL31F106ZOHNNNF.pdf |