창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AISC-0603HP-33NJ-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AISC-0603HP | |
| 3D 모델 | AISC-0603HP.pdf AISC-0603HP.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | AISC-0603HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 33nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 680mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 170m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 250MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.3GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 250MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.071" L x 0.044" W(1.80mm x 1.12mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.040"(1.02mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AISC-0603HP-33NJ-T | |
| 관련 링크 | AISC-0603H, AISC-0603HP-33NJ-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
|  | 416F32033IDT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IDT.pdf | |
|  | B57352V5103J60 | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | B57352V5103J60.pdf | |
|  | LT3688IFE | LT3688IFE LINEAR TSSOP24 | LT3688IFE.pdf | |
|  | TLC2201IL | TLC2201IL TI TO-99 | TLC2201IL.pdf | |
|  | WSL2512R0250FEB | WSL2512R0250FEB VISHAY SMD | WSL2512R0250FEB.pdf | |
|  | HD63B01XOE52P | HD63B01XOE52P HITACHI DIP | HD63B01XOE52P.pdf | |
|  | K7P801866M-HC21 | K7P801866M-HC21 SUMSANG BGA | K7P801866M-HC21.pdf | |
|  | PAL16R6A-4CJ | PAL16R6A-4CJ TI CDIP | PAL16R6A-4CJ.pdf | |
|  | RCP2150M30 | RCP2150M30 XINGER SMD | RCP2150M30.pdf | |
|  | M35010-111SP(SC09404-00) | M35010-111SP(SC09404-00) MIT DIP | M35010-111SP(SC09404-00).pdf | |
|  | SBX3050 20 | SBX3050 20 SONY SMD or Through Hole | SBX3050 20.pdf | |
|  | WSL2010R1000FTA | WSL2010R1000FTA VISHAY 2010-0.1R | WSL2010R1000FTA.pdf |