창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LM3Z3V9T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LM3Z3V9T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LM3Z3V9T1 | |
| 관련 링크 | LM3Z3, LM3Z3V9T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-2EHG010I | 1µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-2EHG010I.pdf | |
![]() | 0675.125MXEP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC AXIAL | 0675.125MXEP.pdf | |
![]() | MD130S16M3-BP | BRIDGE RECT 1600V 130A M3 PAC | MD130S16M3-BP.pdf | |
![]() | Y007579R9700B0L | RES 79.97 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y007579R9700B0L.pdf | |
![]() | SP9400-2.4G/6M/1066 | SP9400-2.4G/6M/1066 Intel BGA | SP9400-2.4G/6M/1066.pdf | |
![]() | C1632X7S0G475M | C1632X7S0G475M TDK SMD or Through Hole | C1632X7S0G475M.pdf | |
![]() | AX6607-33Z2A | AX6607-33Z2A AXElite SMD or Through Hole | AX6607-33Z2A.pdf | |
![]() | M20200-H02720 | M20200-H02720 RAPIDCOM SMD or Through Hole | M20200-H02720.pdf | |
![]() | CYID60600 | CYID60600 ORIGINAL BGA | CYID60600.pdf | |
![]() | 7635SH | 7635SH N/A TSSOP | 7635SH.pdf | |
![]() | EQV3T | EQV3T ORIGINAL SMD or Through Hole | EQV3T.pdf | |
![]() | PC3H4TKJ000F | PC3H4TKJ000F SHARP SOP4 | PC3H4TKJ000F.pdf |