창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD60R2K1CEBTMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD60R2K1CE, IPU60R2K1CE | |
PCN 설계/사양 | Assembly/MSL Chg 2/Oct/2015 | |
PCN 포장 | Cover Tape Width Update 17/Jun/2015 Cover Tape Width Cancellation 14/Jul/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ CE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.3A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.1옴 @ 760mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 60µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.7nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 140pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 22W | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | TO-252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IPD60R2K1CEBTMA1TR SP001276038 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD60R2K1CEBTMA1 | |
관련 링크 | IPD60R2K1, IPD60R2K1CEBTMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
RT0805DRE078K2L | RES SMD 8.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE078K2L.pdf | ||
CRCW0603392RFKTB | RES SMD 392 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603392RFKTB.pdf | ||
29DL323TD | 29DL323TD FUJ SMD or Through Hole | 29DL323TD.pdf | ||
MS3897A | MS3897A FUJIFILM CQFN | MS3897A.pdf | ||
LT1021BMH | LT1021BMH LT CAN | LT1021BMH.pdf | ||
SD81250M | SD81250M ST SMD or Through Hole | SD81250M.pdf | ||
PL-III | PL-III CEWAY PLCC | PL-III.pdf | ||
HBM2X1M C3M | HBM2X1M C3M HANA SMD or Through Hole | HBM2X1M C3M.pdf | ||
2692/BYA | 2692/BYA S SOP52 | 2692/BYA.pdf | ||
F8072 KADC | F8072 KADC SIRF BGA | F8072 KADC.pdf | ||
LM2591HVS-ADJ/NOPB. | LM2591HVS-ADJ/NOPB. NSC TO263-5 | LM2591HVS-ADJ/NOPB..pdf | ||
25ME47HTK | 25ME47HTK SANYO DIP | 25ME47HTK.pdf |