창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CY37064VP-100AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CY37064VP-100AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CY37064VP-100AC | |
관련 링크 | CY37064VP, CY37064VP-100AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012105017 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 885012105017.pdf | |
![]() | VJ0603D110FXXAC | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110FXXAC.pdf | |
![]() | HK2W337M35035 | HK2W337M35035 SAMW DIP2 | HK2W337M35035.pdf | |
![]() | LD/1206SC | LD/1206SC VIS 1206 | LD/1206SC.pdf | |
![]() | BZX884-C27 | BZX884-C27 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C27.pdf | |
![]() | 235-1R2-JT | 235-1R2-JT RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | 235-1R2-JT.pdf | |
![]() | MDP650-0005-003 | MDP650-0005-003 TURBONET QFP | MDP650-0005-003.pdf | |
![]() | 9012,3904,4148,5819,5817.... | 9012,3904,4148,5819,5817.... ORIGINAL SMD or Through Hole | 9012,3904,4148,5819,5817.....pdf | |
![]() | HI-516/883 | HI-516/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-516/883.pdf | |
![]() | MDS100-12-10 | MDS100-12-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS100-12-10.pdf | |
![]() | HCPL-7101#300 | HCPL-7101#300 AVAGO/AGILENT DIP8 SOP | HCPL-7101#300.pdf | |
![]() | BGY47E | BGY47E PHILIPS SMD or Through Hole | BGY47E.pdf |