창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LLG2W271MELA40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LLG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-6110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LLG2W271MELA40 | |
| 관련 링크 | LLG2W271, LLG2W271MELA40 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | USP1V4R7MDD | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USP1V4R7MDD.pdf | |
![]() | 445C25H24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25H24M00000.pdf | |
![]() | HCS1365ES | HCS1365ES MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS1365ES.pdf | |
![]() | MC10H124ML | MC10H124ML MOT SOP | MC10H124ML.pdf | |
![]() | OPA37CM | OPA37CM BB CAN | OPA37CM.pdf | |
![]() | ATTINY24A-S | ATTINY24A-S ATMEL SMD or Through Hole | ATTINY24A-S.pdf | |
![]() | MD6314HDS1 | MD6314HDS1 VALORIC SMD or Through Hole | MD6314HDS1.pdf | |
![]() | C0402X7R474K160NT | C0402X7R474K160NT EYANG SMD | C0402X7R474K160NT.pdf | |
![]() | RN1402 T5R(XB) | RN1402 T5R(XB) TOSHIBA SOT23 | RN1402 T5R(XB).pdf | |
![]() | 643410-1 | 643410-1 TYC SMD or Through Hole | 643410-1.pdf | |
![]() | TCD21E2A154M | TCD21E2A154M NIPPON-UNITED DIP | TCD21E2A154M.pdf | |
![]() | ATEMGA16-16MU | ATEMGA16-16MU ATMEL MLF44 | ATEMGA16-16MU.pdf |