창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHB60N06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHB60N06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHB60N06 | |
관련 링크 | PHB6, PHB60N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RC0402JR-073M3L | RES SMD 3.3M OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-073M3L.pdf | ||
RCP0505B150RJS3 | RES SMD 150 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B150RJS3.pdf | ||
SFM10001FKANHWT | RES SMD 10K OHM 1% 1/4W 0202 | SFM10001FKANHWT.pdf | ||
DS10BR150 | DS10BR150 NS TSSOP | DS10BR150.pdf | ||
7573#51JA | 7573#51JA AVAGO ZIP-6 | 7573#51JA.pdf | ||
08006GOA | 08006GOA MICROSEMI SMD or Through Hole | 08006GOA.pdf | ||
E09A31AA | E09A31AA EPSON QFP | E09A31AA.pdf | ||
43650-0300 | 43650-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 43650-0300.pdf | ||
NV221C | NV221C NDSP QFP | NV221C.pdf | ||
ISO122D | ISO122D BB DIP8 | ISO122D.pdf | ||
PR-VS-110-B | PR-VS-110-B CTC SMD or Through Hole | PR-VS-110-B.pdf | ||
HYCOSEHOAF3 | HYCOSEHOAF3 HYNIX BGA | HYCOSEHOAF3.pdf |