창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2G1R8MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-13878-2 493-13878-2-ND 493-13878-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2G1R8MPD1TD | |
| 관련 링크 | ULD2G1R8, ULD2G1R8MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HSMD-C120 | Orange 604nm LED Indication - Discrete 2.2V 2-SMD, No Lead | HSMD-C120.pdf | |
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![]() | CRCW251232R4FKEGHP | RES SMD 32.4 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251232R4FKEGHP.pdf | |
![]() | TNPW1210191KBETA | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210191KBETA.pdf | |
![]() | CW005180R0JE73 | RES 180 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005180R0JE73.pdf | |
![]() | 16C74-04/SP | 16C74-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C74-04/SP.pdf | |
![]() | NL252018T-3R3J-N | NL252018T-3R3J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL252018T-3R3J-N.pdf | |
![]() | ICS9LPR309BKLF.. | ICS9LPR309BKLF.. ICS QFN | ICS9LPR309BKLF...pdf | |
![]() | M29F400FB55M3E2/M29F400FB55M3F2 | M29F400FB55M3E2/M29F400FB55M3F2 MICRON SOIC-44 | M29F400FB55M3E2/M29F400FB55M3F2.pdf | |
![]() | BY249-500R | BY249-500R NXP TO-220 | BY249-500R.pdf | |
![]() | GPD14B01-037 | GPD14B01-037 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01-037.pdf |