창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LH28F160BJHE-BTLTH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LH28F160BJHE-BTLTH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LH28F160BJHE-BTLTH | |
| 관련 링크 | LH28F160BJ, LH28F160BJHE-BTLTH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-300-18-33Q-DS | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | 0925-152K | 1.5µH Shielded Molded Inductor 228mA 860 mOhm Max Axial | 0925-152K.pdf | |
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![]() | LB-M880 | LB-M880 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-M880.pdf | |
![]() | RH5RH301-T1 | RH5RH301-T1 RICOH SOT89 | RH5RH301-T1.pdf | |
![]() | XCV400EBG560 | XCV400EBG560 Xilinx BGA4343 | XCV400EBG560.pdf | |
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![]() | K4400053C | K4400053C INTEL BGA | K4400053C.pdf | |
![]() | N11M-0P1-B-A3 | N11M-0P1-B-A3 NVIDIA BGA | N11M-0P1-B-A3.pdf | |
![]() | 1952982 | 1952982 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1952982.pdf | |
![]() | MD8054/BC | MD8054/BC INTEL DIP | MD8054/BC.pdf |