창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-385BY-M2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 385BY-M2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 385BY-M2.5 | |
| 관련 링크 | 385BY-, 385BY-M2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQH44PN100MP0L | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.17A 192 mOhm Max Nonstandard | LQH44PN100MP0L.pdf | ||
![]() | EM78P808AHXL | EM78P808AHXL EMC SMD or Through Hole | EM78P808AHXL.pdf | |
![]() | XC3S50-4CP132C | XC3S50-4CP132C EMC SSOP-28 | XC3S50-4CP132C.pdf | |
![]() | EVND8AA03B52 500R | EVND8AA03B52 500R Panasonic() SMD or Through Hole | EVND8AA03B52 500R.pdf | |
![]() | K4X1G163PC-FGC6 | K4X1G163PC-FGC6 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PC-FGC6.pdf | |
![]() | 5302DG | 5302DG UTC TO-251 | 5302DG.pdf | |
![]() | AD7755AARSZ | AD7755AARSZ AD SSOP-24 | AD7755AARSZ.pdf | |
![]() | CSX325T13.000M3-UT10 | CSX325T13.000M3-UT10 CITIZEN SMD or Through Hole | CSX325T13.000M3-UT10.pdf | |
![]() | HISENSE8859-3 | HISENSE8859-3 TOSHIBA DIP-64 | HISENSE8859-3.pdf | |
![]() | HT-190YG-DT | HT-190YG-DT HARVATEK SMD or Through Hole | HT-190YG-DT.pdf | |
![]() | D1352 | D1352 SAY TO-220 | D1352.pdf |