창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0925-152K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 0925(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 925 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 228mA | |
| 전류 - 포화 | 228mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 860m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 41 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0925-152K | |
| 관련 링크 | 0925-, 0925-152K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4307-155H | 1.5mH Shielded Molded Inductor 110mA 26.5 Ohm Max Axial | 4307-155H.pdf | |
![]() | AP2127K-1.8TRG1 | AP2127K-1.8TRG1 BCD SMD or Through Hole | AP2127K-1.8TRG1.pdf | |
![]() | RG3M-7000 | RG3M-7000 GI SMD or Through Hole | RG3M-7000.pdf | |
![]() | M5236ML-600C | M5236ML-600C MITSUBISHI/RENESAS SMD | M5236ML-600C.pdf | |
![]() | UPD65003C078 | UPD65003C078 NEC DIP-40 | UPD65003C078.pdf | |
![]() | 1812AC222KATN | 1812AC222KATN AVX SMD or Through Hole | 1812AC222KATN.pdf | |
![]() | BT463KG133 | BT463KG133 BT PGA | BT463KG133.pdf | |
![]() | 10-16-1101 | 10-16-1101 MOLEX SMD or Through Hole | 10-16-1101.pdf | |
![]() | 400VXG180M22X40 | 400VXG180M22X40 RUBYCON DIP | 400VXG180M22X40.pdf | |
![]() | AC11074A | AC11074A TI SOP3.9-14 | AC11074A.pdf | |
![]() | HYB25DC512800CF-6 | HYB25DC512800CF-6 HYNIX SMD or Through Hole | HYB25DC512800CF-6.pdf |