창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDM2G121MERYGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DM Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | DM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.02A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LDM2G121MERYGA | |
| 관련 링크 | LDM2G121, LDM2G121MERYGA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330FXPAP | 33pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330FXPAP.pdf | |
![]() | MCR18ERTF7870 | RES SMD 787 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF7870.pdf | |
![]() | TNPW12101K65BEEN | RES SMD 1.65K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K65BEEN.pdf | |
![]() | M-5054BF72/PAB12EY | M-5054BF72/PAB12EY LUCENT BGA | M-5054BF72/PAB12EY.pdf | |
![]() | REF2920AIDB | REF2920AIDB TI SOT-23 | REF2920AIDB.pdf | |
![]() | TRF3762. E | TRF3762. E TI QFN40 | TRF3762. E.pdf | |
![]() | BUK542_50A | BUK542_50A PHILIPS TO 220 | BUK542_50A.pdf | |
![]() | LXT971ALE_A4 | LXT971ALE_A4 INTEL QFP64 | LXT971ALE_A4.pdf | |
![]() | T495C686K006AT | T495C686K006AT KEMET SMD | T495C686K006AT.pdf | |
![]() | MLM309G | MLM309G MOTOROLA SMD or Through Hole | MLM309G.pdf | |
![]() | LQH44PN1R0NJ0K | LQH44PN1R0NJ0K muRata 1515 | LQH44PN1R0NJ0K.pdf | |
![]() | XCS30XLVQ100AKP0241 | XCS30XLVQ100AKP0241 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCS30XLVQ100AKP0241.pdf |