창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRF3762. E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRF3762. E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRF3762. E | |
| 관련 링크 | TRF376, TRF3762. E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C509CAGAC | 5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C509CAGAC.pdf | |
![]() | C0402C0G1C0R3B | 0.30pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402C0G1C0R3B.pdf | |
![]() | D7528D | D7528D NEC CuDIP40 | D7528D.pdf | |
![]() | TEESVD1A157M8R | TEESVD1A157M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVD1A157M8R.pdf | |
![]() | PEB2163NV3.1 | PEB2163NV3.1 SIEMENS PLCC28 | PEB2163NV3.1.pdf | |
![]() | 16V0 | 16V0 NSC NO | 16V0.pdf | |
![]() | TA7240APG | TA7240APG TOSHIBA ZIP | TA7240APG.pdf | |
![]() | 215S8KAGA22F X600 | 215S8KAGA22F X600 ATI BGA | 215S8KAGA22F X600.pdf | |
![]() | LBN38-83G | LBN38-83G NA NA | LBN38-83G.pdf | |
![]() | PS2823-1 | PS2823-1 RENESAS SOP4 | PS2823-1.pdf | |
![]() | W49F001N | W49F001N WINBOND IC | W49F001N.pdf | |
![]() | IMP812REUS NOPB | IMP812REUS NOPB IMP SOT143 | IMP812REUS NOPB.pdf |