창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T495C686K006AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T495C686K006AT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T495C686K006AT | |
| 관련 링크 | T495C686, T495C686K006AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113CLR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CLR.pdf | |
![]() | RCP2512W56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W56R0JWB.pdf | |
![]() | 766163183GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | 766163183GPTR7.pdf | |
![]() | BCM7317KPB1-P11 | BCM7317KPB1-P11 BROADCOM BGA | BCM7317KPB1-P11.pdf | |
![]() | DB107. | DB107. STS DIP4 | DB107..pdf | |
![]() | 5N2802 | 5N2802 HIT TO-3PF | 5N2802.pdf | |
![]() | RTS8302C-22DICE | RTS8302C-22DICE REALTEK SMD or Through Hole | RTS8302C-22DICE.pdf | |
![]() | SNO304510 | SNO304510 TI BGA | SNO304510.pdf | |
![]() | NJW1143AV | NJW1143AV JRC TSSOP-32 | NJW1143AV.pdf | |
![]() | HD63C03YRH | HD63C03YRH RENESAS QFP | HD63C03YRH.pdf | |
![]() | HEDS-9701#F55 | HEDS-9701#F55 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9701#F55.pdf | |
![]() | AM1/2L-0305S-NZ | AM1/2L-0305S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM1/2L-0305S-NZ.pdf |